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盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案，致力于提升客户的生产效率和产品良率。

  • 智能兆声波清洗技术

  • 应用于2D和3D设备

  • 彻底的晶圆级清洁

  • 温和无损伤清洗

  • 减少缺陷提高产能

SAPS兆声波清洗设备
应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆
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电镀设备
应用于双大马士革电镀工艺
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面板级先进封装负压清洗设备
应用于PLP面板级助焊剂清洗
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面板级先进封装电镀设备
应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀
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